1.（2024·盐城）如图所示，芯片体积小，元件密集。当芯片中有电流通过时，由于芯片元件有________，不可避免地会产生热量，这种现象称为电流的________效应。为了不影响芯片的性能，通常让散热部件与芯片紧密结合，来降低芯片的温度，这是通过________的方式改变芯片内能。

电阻 热 热传递

2.（2024·常州模拟）将规格均为“220V　200W”的一台电风扇、一台电视机和一把电烙铁，分别接入家庭电路中，通电时间相同，下列说法中（ ）
① 电烙铁产生的热量最多。
② 三个用电器产生的热量一样多。
③ 电烙铁消耗的电能最多。
④ 三个用电器消耗的电能一样多。
A. 只有①②正确
B. 只有①④正确
C. 只有②③正确
D. 只有③④正确

B

3.（2023·广西）小明家连接插线板的导线折断后，他把两根导线拧在一起继续使用，用久后发现连接处容易发热，其主要原因是连接处（ ）
A. 电阻变小
B. 电流比别处电流小
C. 电阻变大
D. 电流比别处电流大

C

4. 在综合实践活动中，小峰设计了一种煮饭电路，如图甲所示，图中R₁和R₂均为电阻丝，S₁是自动控制开关，煮饭时，将该电路接入220V的电源，在30min内，电路总功率随时间变化的图像如图乙所示，求：
（1）0～5min内通过R₁的电流。
（2）30min内电路消耗的电能。
（3）10～15min内R₁的电功率。

（1）0～5 min内，对应的功率为1100 W，为加热状态，根据$P = \frac{U^{2}}{R}$，电路中电阻较小，故$S_{1}$处于闭合状态（10～15 min内，对应的功率为440 W，电路中电阻较大，$S_{1}$处于断开状态），$R_{1}$此时的电功率$P_{1}=1100 W$，通过$R_{1}$的电流$I_{1}=\frac{P_{1}}{U_{1}}=\frac{P_{1}}{U}=\frac{1100 W}{220 V}=5 A$ （2）30 min内加热时间为10 min+(25 min - 15 min)=20 min，保温时间为(15 min - 10 min)+(30 min - 25 min)=10 min，由$P = \frac{W}{t}$，得$W = Pt$，$W = 1.1 kW\times\frac{20}{60} h + 0.44 kW\times\frac{10}{60} h = 0.44 kW\cdot h = 1.584\times10^{6} J$ （3）电阻$R_{1}=\frac{U}{I_{1}}=\frac{220 V}{5 A}=44 \Omega$，10～15 min内，$S_{1}$处于断开状态，$R_{1}$与$R_{2}$串联，此时电路总功率$P = 440 W$，电路中的电流$I=\frac{P}{U}=\frac{440 W}{220 V}=2 A$，此时通过$R_{1}$的电流$I_{1}' = I = 2 A$，10～15 min内$R_{1}$的电功率$P_{1}' = I_{1}'^{2}R_{1}=(2 A)^{2}\times44 \Omega = 176 W$